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구리-아연-주석 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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막대한 손실을 가져오는 자연현상을 이해하고 이를 막기 위한 방법론을 추구하는 학문이다. 따라서 본고에서는 부식현상을 유발하는 핵심원리를 알아보고 이에 따른 몇몇 주...
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무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이...
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...
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아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위...