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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
Investigation of Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) (SPS) Decomposition in a Copper-Electroplating Bath Using Mass Spectroscopy

등록 2014.08.22 ⋅ 48회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 8호 2008년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 (SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면에 흡착되고 전하 이동...
  • 두께 해석에 이용되는 기초방정식의 도출에 관하여 언급하고, 합금조성 예측수법에 관하여 설명하고, 헐셀시험으로 검증, 후르트 관체 도금조의 적용사례에 관한 설명
  • 고 내식성 크롬도금욕 ^High Anti-Corrosion Chromium Plating 크랙ㆍ포어 발생원 명칭 욕의 종류ㆍ첨가물 약호 [크롬도금욕] 2층 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크...
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