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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
Investigation of Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) (SPS) Decomposition in a Copper-Electroplating Bath Using Mass Spectroscopy

등록 2014.08.22 ⋅ 48회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 8호 2008년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 (SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면에 흡착되고 전하 이동...
  • 유해물질을 사용하지 않는 전기도금욕및 도금전처리약 후처액의 개선과 아울러 유해물질을 공장에서 일체 배출하지 않는것을 말한다 [無公害 電氣鍍金]
  • 전해중합 폴리피롤 박막을 전해질로 사용하여, 새로운 알루미늄 고체 전해 콘덴서가 개발되었으며, 이 콘덴서는 이상적인 임피던스특성, 온도특성 및 후렛트한 온도특성 및 ...
  • 세척에는 복잡한 조 건을 수반한다. 올소 규산소다를 금속 세척제로서 성능에 관한 조사 결과를 보고하였다.
  • 염료형 구리광택제의 조성 Dye type Acid Copper zplating Brightener 구리도금 광택제는 단순히 한두 가지 물질로 구성된 것이 아니라, 각 단계 도금 공정에 맞춰 작용하는...
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