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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
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에칭, 촉매 활성화 및 무전해도금을 포함하는 습식공정을 조사하여 우수한 밀착력을 가진 니켈 도금을 전착하였다.
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안녕하세요...현재 화성폴리텍대학 표면처리과에서 공부중인 학생입니다. 다름이 아니라 이번 가을에 졸업작품에 플라스틱 소재를 이용한 도금을 할려고 계획중인데요. 폴리...
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이상적인 모델로서 금소지를 이용하여, 그위에 여러종류의 피보율로 팔라듐촉매를 고분산 석출 하였다. 무전해 Ni-P 도금의 초기석출거동에 관하여 조사하고, 팔라듐촉매의 ...
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히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.