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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상...
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
  • 은 (Ag) 변색 제거 ^ Remove Silver Tarnish 은은 공기 중에 변색되어 Ag2S 분자식을 갖는 황화은의 흑색피막을 형성한다. 황화수소 (H2S) 와의 반응에 따른 은변색 형성에 ...
  • 아연이온 공급원과 반복되는 3차 아미노알킬 아크릴아미드 그룹 또는 이의 4차염을 포함하는 욕 가용성 중합체를 포함하는 광택 아연도금용 알칼리 전기도금욕.
  • Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...