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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 : 2008.09.12 ⋅ 45회 인용

출처 : Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 전류 · Current 전류란 전기회로에서 수도관에서 물의 흐름과 같이 생각할 수 있다. 수압에 의해 수도관에 물이 흐르게 되는데, 전기회로에서는 전압에 의해 전기가 이동하...
  • 2M-5S 와 유사기구를 가진 각종첨가제를 이용하여 그 효과를 조사하고, 효과가 있는 구성원소 또는 관능기에 관한 연구 2,2-메르캅토 벤즈이미다졸 2-메르캅토-5-메틸 벤즈...
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  • 새로운 엔지니어링 프라스틱을 설명하고, 도금층의 성능을 측정하는 방법의 설명과 도금가공 조건과 도금층 성능의 실험결과
  • 스테인리스는 불청강(Stainless steel)이라 부르는 소위 녹이 없는 철강이자. 스테인리스는 내식성이 좋아, 여러 환경에서 사용되고 있어 도금의 방법에 관하여 설명