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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 2008.09.12 ⋅ 51회 인용

출처 Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 공업적으로 이용되는 알루미늄 합금의 표면처리시, 일반적인 표면처리성과 몇가지 주의점에 관하여 소개
  • 광택니켈 도금첨가제 광택제에 관련된 설명
  • (I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...
  • 금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.
  • 무광택 (사틴) 니켈도금 ^ MAT/Satin Nickel Plating [사틴니켈도금|사틴 니켈도금] ☜ MAT 도금 참고 [니켈도금욕] [전기도금]