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계면활성제 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금업에 있어서 폐수처리의 문제점과 그 대응등에 관하야 설명하고, 폐수규제의 동향과 그에 대응하는 전기도금업의 검토사항을 설명
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촉매가 존재하지 않는 황산염욕과 철족금속의 도금에 대하여 촉매작용을 가지는 것으로 보고된 티오시안산이온을 함유한 황산염욕에서의 합금을 전석하여, 그 합금전석거동...
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다층 니켈 도금 ^ Multylayer Nickel Plating 이중 니켈 도금 ^ Double Nickel Plating 일반적인 니켈 (광택) 도금은 유황 성분이 포함된 첨가제를 많이 이용한다. 유황 함...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 ...
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반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...