로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10828건

습식도금 자료분류

자료수 10829 건

추천글

Tag LIST

Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 : 2012.07.23 ⋅ 68회 인용

출처 : Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  2. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  3. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  4. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  6. 연구문헌자료.. 에칭액의 재생 및 폐액처리
  7. 연구문헌자료.. 반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
  8. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 2
  9. 연구문헌자료.. 반도체에의 표면처리 - 금 Au 과 납땜(솔더) 범프
  10. 연구문헌자료.. 반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법