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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
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Tryner process의 개발 - 피막은 3가 크롬과 유기물이 주성분 - 6가 크로메이트와 같은 정도의 내식성, 전도성, 마찰계수 - 6가 크로메이트와 비교해 처리후의 가열에 강하...
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우수한 부식방지 코팅을 찾기 위한 공군의 지속적인 노력에서 카드뮴-주석 및 아연-주석 합금 전착에 대한 연구가 이루어졌다. 평가된 합금 시스템은 붕불산욕에서 전착되었...
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납을 사용하지 않고 무전해니켈도금 액의 안정성을 향상시키는 무전해 니켈도금액의 안정제에 관한 것이다. 본 발명은 니켈염, 환원제, 착화제, pH 조정제 및 안정제를 ...