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무전해 은 Ag 도금층과 전기 도금층의 형성에 관한 연구
A study on Ag electroless deposit and electrodeposits

등록 2009.04.17 ⋅ 49회 인용

출처 한국표면공학회지, 33권 4호 2000년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

임종주1) 민병승2) 정원섭3) 김인곤4) Gerard P. martins5)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.06
전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
  • 수산화크롬 및 기타 금속원소의 수산화물을 혼합함에 따라 단순 소성실험을 하고 , 슬러지중의 각성분이 6가크롬 생성에 있어서의 영향을 검토
  • 에틸렌 · ethylene 에텐이라고도 하며, CH2=CH2 C2H4 = g/㏖ C = C 의 결합거리는 1.339 Å 으로 이중결합을 하고 있으며, 끓는점 -103.7 ℃. 천연가스에 포함되는 경우도 있...
  • 외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
  • 염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생...
  • 카드뮴의 독성에 대한 우려로 인해 산업 및 군사 부품의 모든 도금업체에서 카드뮴 도금 대체품을 연구하고 있다. 가장 많이 제안되는 선택은 아연/니켈 (Zn/Ni) 합금 도금...