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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전석 나노 결정 재료는 그 미세한 결정 입경에 의해 높은 강도나 경도를 나타낸다. 그러나 많은 전석 나노 결정 재료에서 연성은 얻어지지 않았다. 이 요인으로는 프로세스 ...
  • 금속층의 전기주조는 약 200년 전이다. 지난 세기의 30년 동안, 전기성형은 치과인상 또는 금속 층으로 모델다이를 코팅하는데 점점 더많이 사용되었다. 주로 구리가 코팅에...
  • 레벨링 (평활작용) ㆍ Leveling 소지의 미세한 요철 (凹凸) 부분이나, 연마에 따라 생성된 거친 굴곡부를 평탄화하는 작용을 말한다. 보통은 도금욕중에 [레벨러]라 불리는 ...
  • 주석, 납, 비스무스, 인듐, 갈륨 및 게르마늄으로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 금속이 (A) 제1주석염, 납염, 비스무스 염, 인듐 염, 갈륨 염 및 게르마늄 염으로 이...
  • 음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨...