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에틸렌디아민 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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합성한 N-페닐옥살산 디히드라진과 옥살산 N- 페닐 히드라지드 N- 페닐 티오세미카바지드에 의한 1 M HNO3 에 구리 부식억제의 연구에 중점을 두었다.
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 효...
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IPMC 의 발생력 증가를 위한 공정 개선에 관한 연구로, 1차 환원과정에 확산제 도입을 통한 작고 균일한 백금입자 형성 그리고 제작된 IPMC 액추에이터의 표면 코팅을 통한 ...
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니켈은 농축된 아연용액에서 암모니아 완충액을 지지 전해질로 사용하고 디메틸글리옥심 (DMG) 을 착화제로 사용하는 HMDE 에서 흡착제거 전압전류 법 (AdSV) 을 통해 측정...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...