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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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연료비용을 절감하기 위해 항공우주 및 관련분야에서 경금속합금 부품에 대한 수요가 증가하고 있다. 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금은 초강력 및 강도 대 중량비율로 인해 항공...
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
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수소화 붕소나트륨를 환원제로 하여, 무전해도금법으로 비정질 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금막을 만들고, 비커스 경도 및 압자변위 측정방식의 경도계를 이용한 박막자체...
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철 미세 형성에 대한 경질 크롬 도금의 영향을 조사하기 위해 윤활 조건에서 스크래치 테스트 및 왕복 슬라이딩 테스트를 수행하였다. 스크래치 테스트에서 고유한 특성으로...
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폴리비닐 피로리돈 (PVP) 과 메르캅토 데칸산 (MUA) 을 도금액의 첨가제로 사용했다. 또 다른 공정에서는 실리콘 Si 소재를 건식 디크로로메탄 (OTS / DCM) 의 옥타데실 트...