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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 ...
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금 Au(i) 및 주석 Sn(ii) 을 주성분으로한 피로인산칼륨욕에서 금-주석 합금도금에 관하여, 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 영향을...
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새로 생성된 구리 마이크로 파우더 표면 화학 은 Ag 도금은 스캐닝 전자거울, X선회절 미터, 동적 광산란 입자크기 테스터 및 열중량 계수를 사용하여 특성화 및 성능시험, ...
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보통강 표면처리 강판의 주요한 제조 프로세스인 용융도금과 전기도금에 관하여 최신의 토픽을 소개하고 수요량이 많은 자동차, 건재, 가전 및 캔 재료분야에 있어서 표...
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