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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 일정한 부식 환경에서 다양한 방법으로 도금피막의 내식 또는 부식 시험을 하는 방법을 말한다. 시험 도중 여러가지 인자로 실제의 자연상태와 많이 다르므로 수종의 시험을...
  • 납합금전극 (양극) Pb 94% + Sb 6% 일반적인 크롬 도금의 양극 안티몬은 경도와 강성을 가지며 특히 크거나 무거운 양극에 매우 적합 표면 피막은 합리적으로 3가크롬을 관...
  • 각기 다른 농도의 5 % 염산, 5 % 황산, 5 % 질산에 있어서 주철의 티오우레아/메텐아민의 최적 질량비의 부식억제력을 중량감소 방법으로 연구하였다. 티오우레아와 메텐아...
  • 니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금...
  • 5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.