검색글
관리 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
흑색크롬 도금처리 강판에 대한 여러 특성을 평가한 결과에 관하여 기타 처리 강판과 비교한 보고서
-
아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의...
-
고전류밀도를 가진 밀착성이 좋은 간단한 액조성의 주석 전해욕의 개발을 목적으로, 염산산성염화주석욕의 기본욕조성과 여기에 카티온 계면활성제첨가의 효과에 관한 검토
-
니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
-
열분해방법으로 Ti 소재상에 Ta2O5/IrO2 계 복합 산화물을 코팅하여 양극을 제작하였으며, 도금액중에서 양극전해 시켜 생성된 양극반응기체를 포집하여 기체크로마토그라피...