로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 2022.06.21 ⋅ 81회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
  • 새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라...
  • RALU PLATE BA ^ Benzalaceton [BAR|벤잘아세톤] 참고 [아연도금광택제|아연도금 광택제] [주석도금광택제|주석도금 광택제]