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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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은경욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건 등이, 은경 반응으로 만든 은 Ag 박막의 표면형태의 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 은 박막의 응용으로 유리세...
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모노에탄올아민과 아연에 의한 착화를 주체로한 전착욕을 만들고 착화성조건, 전착조건등에 관한 연구
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재료가 변형이나 파괴할때 고체 내부에서 발생하는 탄성파를 검출 AE 센서를 이용하여 균열 발생 온도를 정밀하게 그 자리 측정할수 있는 장치의 개발을 목표로 했다. 또한 ...
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나이플로는 미크론 단위의 PTFE(테프론) 입자를 자동촉매화되는 니켈-인과 함께 금속 및 금속합금에 도금하는 표면처리이다. 매우 정밀하고 건식상태에서 윤활성 이 좋으며 ...
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...