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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금도금관련 전반적인 해설 1860년대로부터 금 Au 도금은 산업으로서 규모를 늘렸으나 중요한 새 과학적인 발전은 없었다. 장엄한 작은 미술품을 위한 요구와 빅토리아풍의 ...
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무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을...
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표면이 매끄럽고 입자가 정제된 콤팩트한 Cu 도금은 기계적마모 강화 전기도금 (MAEE) 공정을 통해 높은 전류밀도로 시험하였다. 기계적 마모 (MA) 작용은 특별한 진동 주파...
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크롬도금 기술의 개량과 개발에 있어서, 크롬도금 기술에 관한 문제와 어프로치를 소개 [クロムめっきの科学]
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아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 전기화학적 거동을 5 % NaCl 수용액 중에서 분극곡선을 측정하여 그 결과를 고찰