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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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밀착성 크롬도금은 소재의 밀착성 철함유 도금처리한 다음 크롬산 양극처리 및 처리된 철 함유 도금에 크롬을 전착시키는 단계를 포함하는 공정을 통해 금속소재상에 얻을수...
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금, 은 및 백금 그룹의 6개 원소 (루테늄 Ru, 로듐 Rh, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 백금 Pt)를 포함한 8가지 금속을 귀금속 이라고 한다. 금과 은은 우수한 물리 화...
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새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결...
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석출 구리의 외연성등의 물리적 성질을 개량하기 위한 첨가제로, 2'-피리딜과 그 유도체에 관하여, 이들을 첨가한욕의 분극특성을 무첨가욕과 이들과 대비하여 검토한 보고서