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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 1% Cr으로 사전 피복된 다이아몬드 입자에 무전해 구리 도금을 하여 최적화된 반응 매개변수를 얻기 위해 피막 품질 및 석출 속도에 대한 다양한 실험으로 매개변수의 영향...
  • 화이트 금도금 ^ White Gold Plating Process 흰색의 금도금으로 장식용으로 사용되며 대표적으로 금-주석 합금, 금-니켈 합금이 있다. Au-Sn 합금 욕조성 0.4 g/l 시안화금...
  • 밝고 광택이 있는 평탄한 구리-주석 합금도금을 생산하기 위해 구리 Cu (i) 시안화물 형태의 구리 1~60 g/l, 알칼리 형태의 주석 1~50 g/l, 석산 stannate, 아연 시안화물 ...
  • 간단한 은염 용액에서 구리소재에 침지 은 Ag 도금을 위해, 은석출v속도, 도금공정 및 도금외관에 대한 에틸렌디아민의 영향을 전기화학적 방법 및 FE-SEM 에 의해 연구하였...
  • 전기분해 과정 ^ Electrolysis Process 농도가 0.1 ㏖/ℓ 인 묽은 황산을 예로하여 전기분해의 실제 모습을 살펴보면, 두개의 백금전극을 묽은 황산용액에 넣고 전압을 올리...