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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기구리 도금욕에 시판첨가제의 첨가농도를 변화한 도금으로, 만든 피막의 물성을 여러방법으로 측정검토하여, 신율과 도금욕중의 경화제농도와의 관계와, 피막의 신율을 ...
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산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시...
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무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
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The electrolyte is sulfate based, free of halogenides, and contains, apart from nickel, no heavy metals such as lead or cadmium (RoHS). The electrolyte is long-t...
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아연 스크랩을 제작이 용이하고 운전이 간편한 칼럼 반응기에 일전한 높이로 충진하여, 원수 질산이온 농도, 유속, 설파믹산 투입량, 초기 pH, 반응 pH 등의 실험 인자들으 ...