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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
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아인산니켈의 미립자생성 소위 용해도는 도금액의 조성 pH 및 온도에 따라 결정도어 이들의 관련성을 실험
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시안화물 용액의 전체 대체물로 친환경 아연산염 (징케이트) 전해질을 사용하여 아연을 전착을 시도하였다. 첨가물이 없으면 도금은 회색의 가루처럼 보인다. 따라서 체계적...
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유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...
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온도, pH 및 불소 함량과 같은 크로메이트욕의 매개 변수는 크롬산염 전환피막의 형태 및 화학적 조성에 큰 영향을 미치며 결과적으로 부식성능에 큰 영향을 미친다. 전...