로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11109건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
Effects of Additives on Copper Electrodeposition in Submicrometer Trenches

등록 2009.07.11 ⋅ 55회 인용

출처 Electrochemical Society, na, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치를 자유롭게 채울 수 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  3. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  5. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  6. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  7. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  8. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  9. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  10. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  • 본 발명은 3가크롬 (chromium 3) 을 이용하는 크롬도금 방법에 관한 것이다. 본 발명은 전해질 크롬전해조 및 장식성이 있으며 높은 충격성을 가진 산업용 3가크롬 도금을 ...
  • 플라스틱 도금 기술과 실리카계 박막 코팅 기술에 대해 설명하고, 그 기술을 조합시켜 도금의 금속 질감을 살린 장식 기술을 소개한다.
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...
  • 철강의 부식방지를 위해서는 표면상태를 안정화하는 재료를 철강 제조 시 첨가하는 스테인리스강 등이 있고, 그 외에도 표면에 피복을 입히는 도금, 도장 방법등이 널리 사...
  • 산성 구리-주석 Cu-Sn 도금욕을 개발하였고 구리 및 구리-주석 피막이 다결정 백금에 전착되었다. 산성 황산용액에서 구리 및 구리-주석 전착에 대한 젤라틴의 효과는 ...