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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
Effects of Additives on Copper Electrodeposition in Submicrometer Trenches

등록 2009.07.11 ⋅ 55회 인용

출처 Electrochemical Society, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치를 자유롭게 채울 수 ...
  • 크롬산염 변환피막은 수년동안 아연기반 금속을 부식으로부터 보호하는데 사용되어 왔으며 현재 부식방지를ㅊ위한 크롬산염만큼 신뢰할수있는 대안은 없습다. 그러나 환경문...
  • 산업계에서 발생하는 매체의 막대한 차이로 인해 더 나은 부식방지제에 대한 지속적인 방법이 부식제어의 기본이다. 부식을 억제하기 위해 유기화합물을 사용하는 것은 다양...
  • 납땜이 뛰어난 반광택 산성주석도금 방법에 대한 것으로 그 첨가제의 개발 및 사용방법을 기술 [MILK TIN TIN PLATING SYSTEM "L" SERIES]
  • 전기도금욕는 새로운 조성의 광택제를 추가하여 작용한다. 이러한 결과는 불포화 지방족산 또는 그 유도체의 추가 첨가에 의해 달성되며, 특정 헤테로 사이클릭 4차 화합물...
  • 스테인리스강 표면에 시도된 전기 니켈도금 피막 및 무전해 니켈도금 피막의 항균성에 있어서 지연 전극전위의 영향과, 병원성 및 식중독에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-테프...