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三宅正男 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
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화학적 연마중 3단계의 존재는 주사전자 현미경으로 확인하였다. 질산, 황산, 첨가제 (OP-21 계면 활성제) 및 처리조 온도가 화학연마의 여러 단계에서 처리된 표면의 경면 ...
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1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
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도막 박리제의 기초에 대해 간략한 설명과, 당사가 개발한 벤질 알코올을 포함하지 않는 (벤질 알콜 프리) 용제계 박리제 「페인톨 960」을 소개와 안전한 수계 박리제에 대...
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헐셀 캐소드에 2차전류 분포를 전도지와 마이크로 컴퓨터를 조합하는 측정법으로, 분극의 영향을 간단히 예상할수 있는 방법