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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자기기중의 표면처리
Surface Treatment Technolgies Applied to Electronic Devices

등록 2018.02.01 ⋅ 31회 인용

출처 표면기술, 68권 2호 2017년, 일어 6 쪽

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기타

電子機器の中の表面処理

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.02.01
1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
  • 건축 금속재료에 가장큰 점유율을 차지하는 55 % Al-Zn 도금강판의 특징을 언급 이후 새로운 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강판을 설명한다. 또한, 도장 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강...
  • 알루미늄 다이캐스트 표면을 알루미늄만의 층으로 하는 방법을 몇가지 소개 하였으나, 탈규소법 이외는 양극산화 가공에의 적용으로 새로운 기술이다.
  • 구리, 주석 및 아연의 알칼리성, 시안화물, 전기도금 조성물은 용액으로부터 도금된 구리-주석-아연 판에 주석을 포함하고 소량의 니켈을 포함한다. 소량의 니켈이온이 함유...
  • 금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용
  • DPE
    DPE-3(III) ^ Poly(Dimethylamine-Co-Epichlorohydrin-Co-Ethylenediamine) C7H20ClN3O = 197.7062 g/㏖ 무색~황색의 투명 액상 ㏗ 9.0-11.0 Density 1.00~1.05 비시안화 아...