도금 첨가제 제조 원료약품 - 전자기기중의 표면처리

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11001건

전자기기중의 표면처리

Surface Treatment Technolgies Applied to Electronic Devices

등록 : 2018.02.01 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면기술, 68권 2호 2017년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Kazunori KATO¹⁾

기타 :

電子機器の中の表面処理

자료 :

분류 :

목록

자료요약

카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.02.01

1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명

연관글

무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발

구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한...
MHC 응용 비팔라듐 촉매

팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...
도전성소재의 개발연구

전자파실드용 도전성소재의 개발에 관하여, 섬유를 도금하여 박리등의 문제해결의 가능성과 전자파실드성능 향상 가능성을 설명
아연-니켈 전기 도금 내식성의 기초 연구

합금의 전착은 표면처리분야에서 고품질의 피막을 생산할수 있는 산업적 가능성이 큰 새로운 기술로 관심을 불러 일으켰다. 1980년대 초부터 니켈-아연 합금에 대한 보고가 ...
양극산화한 Mg-Al합금에 대한 봉공처리액 조성의 효과와 그 내식성

AZ91 (Mg-Al 합금) 을 이용하여 활성용해반응을 동반하며, 많은 Mg(OH)2 를 생성하는 전위에서 양극산화를 실시하여 최적전위를 규명한 후, 규명된 최작의 전위에서 양극산...