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전자기기중의 표면처리
Surface Treatment Technolgies Applied to Electronic Devices

등록 2018.02.01 ⋅ 28회 인용

출처 표면기술, 68권 2호 2017년, 일어 6 쪽

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기타

電子機器の中の表面処理

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.02.01
1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
  • 구연산니켈 욕으로 부터 메탄설폰산, 나프탈렌설폰산 및 페놀설폰산의 전착 영향에 대해 조사하였다. 음극효율 및 투사전력과 같은 특성이 평가되었으며 피막의 내부식성은 ...
  • 크롬도금 공정에서 크로즈드화를 실시함에 있어서 그 방법과 발생된 문제점에 관하여 설명
  • 대용량(출력전류 100A 도금욕 20 리터)의 전기도금 시물레이터를 이용하여 최근 주목받고 있는 전도성 폴리아닐린을 도금욕에 분산시켜 전착피막의 표면외관및 결정배향...
  • 니켈-텅스텐 합금도금, 도금경도, 미세구조 및 상조성에서, 텅스텐 함량에 대한 도금 열처리 공정뿐만 아니라 황산염욕에서 구연산 농도, 텅스텐산소다 농도의 영향을 연구...
  • MMO
    MMO (Mixed Metal Oxide) 티타늄 소재의 양극으로 RuO2, IrO2, Ta2O5, PtO2 와 백금족 혼합 금속 산화물 (MMO) 의 얇은 층 (수 ㎛) 을 피복한 전극 (DSEㆍDSA) 으로 수용액...