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검색글 安藤 修二 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17614회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 ...
  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 8 - 여과기 여과기 [여과기]는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 ...
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 황화물을 포함하는 수용액에 용해된 3가크롬 이온을 포함하는 전해질욕 및 이러한 욕을 사용하는 방법. 도금욕에는 차아인산염 또는 글리신과 같은 약한 착화제가 포함될수...
  • 모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토