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斎藤徹 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
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EDTA를 포함하는 구리-아연 욕은 다기능 피복의 전착에 사용하고, 구리 소재를 구리-아연 도금의 펄스전착에 사용하였다. 구리-아연 도금의 미세경도 및 내마모성과 Cu-...
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무전해 니켈 용액을 펌핑하는 장비는 내부 움직이는 부품에 축적되는 니켈에 내성이 있어야 합니다. 질산의 영향을 받지 않고 200ºF에서 지속적으로 작동할 수 있어야 합니...
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다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
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마그네슘 표면처리는 주로 도장하지와 내식성의 향상에 있으며, 그 장식성, 내마모성도 요구되고 있다. 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리에 관하여 설명하고, 환경...