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新保一樹 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저농도 황산크롬(iii) 수용액으로 부터 미려한 광택크롬을 전착시키는데 있어서 중요한 요소인 착화제로 포름산소다 Sodium Formate 와 글리신 Glycine 을 혼합 사용한 전착...
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스테인리스강 표면을 청소하는 실제 절차를 설명한다. 발생할수 있는 오염 유형 및 표면 결함에 대한 검토로 결함을 예방하는 방법과 예방할 수 없는 결함을 제거하는 방법...
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전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refini...
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구리 Cu, 니켈-붕소 Ni-B 및 인 P 합금의 클래딩 : 니켈-인 Ni-P, 코발트-인 Co-P, 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 및 기타 삼원 합금은 마그네슘 Mg 합금 표면에 직접 석출되었다. M...
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전석물의 조성을 임의로 억제가능한, 염화코발트-염화아연 CoCl2-ZnCl2-부틸피리디늄 크로라이드 (BPC) 계 상온형 용융염에, 유기용매를 첨가한욕을 이용하여, 합금의 비정...