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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36946회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 이 문서는 2001 년 4 월부터 시작되는 제 1 종 지정 화학 물질의 배출량과 폐기물의 이동량 파악 및 헤세이 14 년 4 월부터 시작되는 배출량 및 이동량 신고를 위해 활용한...
  • 습식도금은 수용액에서 도금가능한 금속등을 전착하는 방법이다. 수용액에 특유의 단점도 있지만 장점도있다. 소요 특성을 얻기 위해 다양한 소재 표면을 개질하는 도금기술...
  • 메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
  • 글라스 표면은 어떤 구조와 성질을 가지고 있는가, 세척한 표면을 방치하면 어떻게 변하는가, 글라스 표면을 처리하는 방법에 따라 어떻한 기능을 가지는가 등에 대한 설명
  • 촉매금속으로서 고가인 귀금속류를 사용하지 않고, 외관이 좋으며 밀착성이 우수한 무전해도금 피막을 형성이 가능한 무전해도금용 촉매부여방법