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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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pH 상승을 억제하는 DFR의 박리 및 영향을 최소로 하여, 양호한 금속 망간피막 패턴도금을 만드는 원리와, 도금욕조성과 도금조건에 관한 연구
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일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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접착에 적합한 금속 표면 및 알루미늄 합금에 대한 양극 산화 처리와 그 성장 과정 및 저자들이 개발한 접합성 및 내식성이 우수한 알루미늄 합금에 대한 2단계 양극 산화 ...
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표면이 더러운 상태, 탈지에 의한 표면의 청정의 정도를 알기위해 금속표면을 알날리 전해탈지할 때의 경시변화를 전위변화와 계면 임피던스 변화를 모니터하는 것으로,...