로그인

검색

검색글 10983건
습식에칭의 기초와 응용
Wet etching -theory and application

등록 : 2008.09.03 ⋅ 58회 인용

출처 : 표면기술, 49권 10호 1998년, 일본어 7 페이지

분류 : 연구논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.11.08
인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발전하였다. 습식에칭 특히 포토에칭의 기초와 프로세스에 관하여 간단한 설명과 취근의 응용제품에 관하여 그 특징을 설명
  • 반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
  • 열가소성 플라스틱 ^ ThermoplasticㆍThermosoftning Plastic 사슬형태의 분자 구조가 열을 가하면 분자일부가 끊어져 액체상태가 되어 성형이 가능하고, 냉각하면 고체상태...
  • 시안함유폐수를 배출하는 사업소는 도금공장, 철강열처리공장이 있으며, 이들 공장의 중소규모로 설비금액이 저렴하고 신뢰성이 우수한 고시안함유 폐수처리법을 개발 [シア...
  • 금의 특성 ^ Characteristics of Gold 기호 : Au 원자량 = 197 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. ...
  • 유기물은 다음과 같은 문제로 인해 매우 비용이 많이 드는 정기적이고 빈번한 활성탄 유지 관리로 제어된다. 가동 중지시간 요구사항, 생성된 고체 및 액체 폐기물의 정도, ...