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村上浩二 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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전기도금 폐수를 재활용 할 수 있는 주된 기술로 전기투석기술을 사용하여 도금공정에서 발생된 폐수를 처리함으로써 농축액으로부터 유가자원을 회수하고 탈염액은 공업용...
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제1종 광택제로 -C-SO2 의 구조를 가진 용해성 사카린을 공정시키고 제2종 광택제로 -C=O 의 구조를 가진 p-벤즈 알데하이드 Benz aldehyde 위치 치환제를 사용하여 구리시...
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TC18 티타늄합금 원통형 및 다공성 부품의 내면과 외면에 크롬도금이 2회에 걸쳐 과잉 부식되는 문제를 겨냥하여 완성된 크롬을 내면과 외면에 동시에 전기도금하는 공정을 ...
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산성 황산구리욕의 첨가제는 억제제, 레벨러 및 촉진제로 구성된다. 전자는 볼록영역에서 구리도금을 억제하고 후자는 소량의 염소 Cl- 이온이 존재하는 오목영역에 구리도...