검색글
村田利道 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
니켈도금액에 혼입된 불순물의 종류와 그 경로 및 각 불순물이 니켈도금에 주는 영향과 그 제거법에 관하여 설명
-
200~1000 mgL-1 은 이온을 포함하는 시안화은 Ag 용액을 회수연구에 사용했다. 은도금의 특성은 헐셀을 사용하여 연구되었으며 은을 회수하기 위해 전기분해의 전류밀도 범...
-
Al 과 Mg 합금의 표면경화처리를 하여, 기스의 발생이 어려운 경합금재료를 제작, 알루미늄및 마그네슘 합금에 대하여, 도금이나 용사법을 이용하여 표면피막형성에 의한 경...
-
-
흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...