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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.11
Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원용 에칭 방법에서는 귀금속 촉매를 수식한 Si 를 과산화수소(H2O2) 등의 산화제를 포함하는 HF 용액으로 다공성 Si를 제작할 수 있다. 용액 조성이나 ...