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武藤智子 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스강의 전기화학적 착색에 대한 연구를 검토하였으며, 스테인리스 강의 전기화학적 착색과정을 분석하고 비교하였다. 전해욕에 여러 크롬함량에 따라 착색방법은 높...
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시안화물 이온을 함유하는 알칼리성 도금조로부터 아연의 전착을 개선하는 조성물이 설명된다. 새로운 조성물은 반응 공정에 의해 얻은 반응생성물, 약 2.8 : 1 내지 약 3.3...
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구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
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디메틸 설폭사이드 (DMSO) 는 뉴 클레오 사이드 존재하에 Ni의 전착을 위한 강력한 매질로 작용할수 있다. 매우 밝은 전기 도금은 미량의 뉴 클레오사이드 (리보시 틴 / 데...
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전석과정 결정화 과정의 in-situ 로서, SPM 을 이용한 형태관찰과 X선회절을 이용한 구조해석에 관하여 종래의 보고를 평가하는 동시에 금후의 전망에 관하여서도 해설