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煎田 重義 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사...
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도금산업 발전계획 수립을 위한 “IT 기술융합 기반 구축을 위한 뿌리산업 ( 표면처리 ) 와 IT 기업간 기반 구출을 위한 비즈니스 융합 모델 발굴에 대한 연구 ” ( 사업기간 ...
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광택 Ni_Cr도금강판의 수명예측을 목적으로 옥외폭로시험을하고, 얻은 각종특성의 데이타에 적절한 통게방법을 이용한 해석
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저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
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알루미륨 Al 소재상의 금속도금 막의 밀착강도는 Al 상의 금속도금을 위한 전처리 공정으로 철 Fe 합금 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상되는 것으로 ...