검색글
谷村 泰宏 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미늄 합금, 2S, 3S, M57S 및 B26S의 부식 속도와 페놀프탈레인, 메틸렌 블루, 메틸 레드, 콩고 레드 에오신, 메틸 오렌지, 플루오레세인, 알리자린 Red-S 및 사프라닌의...
-
강하게 하는 도금조건, 조성, 피막구조등에 관하여 보고하고, 내마모성과 윤할성의 적용등에 관하여 소개
-
엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]
-
철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
-
도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...