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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
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약 알칼리성 글리신 용액으로부터 전착된 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막의 동시 전착을 순환 전압전류법에 의해 연구하였다. 주사 전자현미경 (SEM), 에너지 우울분광기 (EDS...
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산소농도를 높힐대 HAST 환경을 실현하고, 산화부식이 가속적으로 촉진할 목적으로하여 Air-HAST에 관한 사례를 해설
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무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...