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금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
Some fundamental aspects of levelling and brightening in metal electrodeposition

등록 2012.11.10 ⋅ 43회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 21권 1991년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.18
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
  • 현재 연구되어진 문헌을 중심으로 해서, 기본 욕조성 및 조건을 제시하고 일부 도금에 대해서만 실제현장에서 이용되고 있는 현황 및 자상태를 자세하게 언급
  • 일종의 무전해 도금법으로서 피도금체의 형상에 관계없이 균일한 두께의 페라이트 막이 얻어지며, PVD 및 CVD방법에 비하여 복잡한 장치를 필요로 하지 않기 때문에 특히 경...
  • 우수한 부식방지 코팅을 찾기 위한 공군의 지속적인 노력에서 카드뮴-주석 및 아연-주석 합금 전착에 대한 연구가 이루어졌다. 평가된 합금 시스템은 붕불산욕에서 전착되었...
  • 농도 ㆍ Concentration Calc 농도 계산 백분율 농도 백분율 농도에는 다음과 같은 농도가 있다. v/v % 농도 : 용질부피 ÷ 용액부피 X 100 [ℓ/ℓ] → vol % 표시 w/w % 농도 : ...
  • 소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는...