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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기 도금된 아연-망간 합금도금은 다른 아연 합금에 비해 향상된 내식성을 특징으로 하며, 이는 상당한 이점을 제공한다. Zn-Mn 합금 도금의 전착을 위한 매개변수를 최적...
  • 백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...
  • 일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
  • 단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
  • 컬러라이징 · Colorizing 금속표면을 화학적으로 착색하는 방법으로 전기도금, 화성피막, 양극산화 등이 있다. 알루미늄의 침투법 알루미늄과 알루미늄 분말 철분 등에 소량...