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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 2022.01.08 ⋅ 37회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 알칼리 아연도금의 불량대책 저전류부의 무광택 광택제 부족 온도가 높거나 낮다 가성소다/금속아연 비율이 낮다 정화제 부족 광택제 소모가 많다 온도가 낮다 중금속 이온 ...
  • 자동차 제작공정에서 발생되는 전착폐수의 처리효과를 현장 Data를 토대로 한 실험
  • SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결...
  • 도금속도와 욕조성 사이의 관계는 완충제와 첨가제를 포함하여 황산코발트와 차아황산소다로 구성된 산성 또는 알칼리성 무전해도금욕에서 연구하였다. 실험 결과 유기...