로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10831건

습식도금 자료분류

자료수 10832 건

추천글

Tag LIST

메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
Galvanostatic Plating with a Single Additive Electrolyte for Bottom-Up Filling of Copper in Mesoscale TSVs

등록 : 2022.01.08 ⋅ 14회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 1호 2019년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

L. A. Menk1) E. Baca2) M. G. Blain3) J. McClain4) J. Dominguez⁵) A. Smith⁶) A. E. Hollowell⁷)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 상향식 TSV 충전에 필...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. DMSO의 인듐(III) 메탄설포네이트로부터 인듐 전착
  3. 연구문헌자료.. 할로겐 및 메탄설폰산 전기주석 공정의 비교 연구
  4. 도금기술노트.. 메탄설폰산구리무전해욕
  5. 도금기술노트.. MSA구리도금
  6. 도금기술노트.. MSA구리
  7. 연구문헌자료.. 친환경 무전해구리 나노 석출의 표면 특성 및 전기화학적 특성에서 킬레이터 첨가제가 미치는 영향
  8. 연구문헌자료.. 메탄설폰산욕에서 주석(II)의 산화와 미량 염화물의 역할
  9. 연구문헌자료.. 크로메이트 전화피막의 생성 방법과 조성
  10. 연구문헌자료.. 설폰산 기반 전해욕에서 주석 피복 전착 : 마찰거동