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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
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장식용 6가크롬 도금에서 3가크롬 도금으로 전환해야 하는 최근의 규정 및 성능요구 사항을 다루었다. 3가크롬도금 공정의 작동 변수와 일부 문제 해결 및 전해질 구성...
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무전해 철-니켈-붕소 합금 도금막에서도 인바 조성으로 조정함으로써 온도 변화에 대한 우수한 치수 안정성을 기대할 수 있다. 무전해 Fe-Ni-B 합금 도금막은 고밀도 반도체...
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염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...
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광택성이 균일하며, 크로메이트처리가 가능한 ZN-Ni 합금도금을 목표로한 제품 2~3 미크론두께로 염수분무시험 2000 시간이상