로그인

검색

검색글 11108건
도금석출과정의 기초해석방법
Approaches for investigating electrochemical deposition process

등록 2008.09.10 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 50권 5호 1999년, 일본어 5 페이지

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.22
석출과정의 해석은 중요하게 생각되므로, 기초적인 방법에 관하여, 도금분야를 예로 소개
  • 아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
  • 공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...
  • 안녕하세요 벨브 제조회사에 근무하고 있는 회원입니다 다름이 아니라 금번 고객사 요청으로 SCM440 재질의 볼트에 < ZINC PLATED + BICHROMATE > 사양이 접수되어 이를 진...
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
  • 카드뮴 또는 아연과 같은 제품상의 금속표면과 반응하여 산성 크로메이트욕에서 제품상에 형성된 크롬 전환피막은 도금을 pH 11~12 범위의 알칼리욕에 적용함으로써 안...