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도금석출과정의 기초해석방법
Approaches for investigating electrochemical deposition process
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.22
석출과정의 해석은 중요하게 생각되므로, 기초적인 방법에 관하여, 도금분야를 예로 소개
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아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
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공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...
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안녕하세요 벨브 제조회사에 근무하고 있는 회원입니다 다름이 아니라 금번 고객사 요청으로 SCM440 재질의 볼트에 < ZINC PLATED + BICHROMATE > 사양이 접수되어 이를 진...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...