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고영권 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을...
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미세 입자가 크롬층 또는 하위층에 존재해야 한다는 요건없이 미세 다공성 크롬층을 전기도금하기 위한 조성물 및 방법이 개시된다. 사용된 조성물은 크롬산 및 설포아세트...
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10~20 cm의 스크류 침을 도금하기 위한 종래의 배럴을 회전수 1~1.5 로 정/역 회전하며 도금
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지하수오염에 도달하기 전 단계로, 오염토양을 제거함에 따라, 수복가능한 경우에 관하여, 표면처리공장을 예로 소개
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무전해도금에 의한 흑색 니켈도금의 개발배경과 그 내용 및 사용방법 특성에 관하여 소개