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중저온에서 액상이온욕을 사용하여 반응-분산 방법을 이용하여 폴리머소재의 구리-주석 CuSn 합금 금속화
Cu-Sn Alloy Metallization of Polymer Substrate through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures

등록 : 2014.10.14 ⋅ 23회 인용

출처 : Electrochemistry, 77권 8호 2009년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.04.02
비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3Sn 상으로 구성된 Cu-Sn 합금층은 콤팩트하고 매끄럽고 밀착력이 있다. 합금형성 구조를 논의하기 위해 합금 잠재력과 시간에 대한 금속간 상 의존성...

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