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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 국내 항공기 산업은 국가적 차원에서의 정책적이고 경제적인 지원 아래, 21세기 항공산업국가로서의 기초를 다지기 위해 전략적으로 육성하는 기술집약적이고 총체적인 산업...
  • 6가크롬을 함유하지 않는 친환경 3가크롬도금 약품 및 프로세스를 개발코자 하는 것으로, 금속염 보급제, 착화제, 전도염 및 조정제 등의 첨가제들을 포함하는 3크...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 안녕하세요.. 동도금 비아필입니다. 다름이아니고 궁금해서 그럽니다 답변주세요 전기동 비아필 판넬 작업 후 필 상태를 확인하면 고정적으로 필상태가 편차가 납니다 왜그...
  • DO
    용존 산소 · Dissolved Oxygen 물속에 녹아 있는 산소량(DO) 즉, 수질을 달리 표시하는 방법이다. 용존 산소량은 물속에 플랑크톤 적조 현상 등이 있을 경우 매우 적어진다....