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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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The industry is increasingly making demands for new composites with different specific characteristics. Plastics are advancing more and more into application are...
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BHB ^ 1,4-Bis(2-Hydroxyeethoxy)-2-Butyne CAS 1605-85-5 C8H14O4 = 174.19 g/㏖ 형상 용도 : [니켈도금] 광택 레벨링제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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플라스틱이 많은 금속부품을 대체함에 따라 플라스틱 및 기타 비전도체에 금속코팅이 필요한 경우가 종종 있다. 이 논문은 후속 금속화를 위해 ABS 플라스틱 소재를 준...
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내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 ...