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PCB 제조에 있어서 구리 전기도금의 첨가제간의 상호작용 연구 진행
Research Progress of the Interactions among the Additives of Copper Electroplating in PCB Manufacturing

등록 2020.09.03 ⋅ 28회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 12호 2016년, 중국어 8 쪽

분류 연구

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기타

PCB 电镀铜添加剂作用机理研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화학적 도금속도에 영향...
  • 호박산 · Succinic Acid CAS No. 110-15-6 (CH₂)₂(CO₂H)₂ = 118.09 g/mol 백색의 강한 산성액체로 신맛 식품 및 음료 산업의 산도 조절제로 사용 도금에서는 [무전해도금]ㆍ...
  • 철 및 철코발트합금도금은 무첨가 산성염욕에서 전기성형 되었다. 피막응력과 자기특성은 전착전류밀도와 작동온도에 의해 크게영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...
  • - Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
  • * 전류효율 = (이론 전기량 / 실제사용전기량 ) * 100% = (실제생성량 / 이론생성량 ) * 100% * 전류효율은 양극 전류효율과 음극 전류효율로 나누어 지는데 양극 전류효율...
  • 도금강판 표면에 묻은 이물질, 얼룩 등의 불량요인을 제거하여 도금품질을 향상시키는 화학연마용액 제조방법에 관한 것으로, 도금판의 소재인 철과 도금 성분인 아연의 촉...