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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 글루콘산염 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화구리 전기도금조는 니켈과 크롬으로 제품을 도금 하기전에 구리판을 도금할 목적으로 아연 다이캐스팅 및 철강의 도금에 일반적으로 사용된다. 작업은 제품을 고정하...
  • DPA
    DPA ^ N,N-diethyl-2-propyn-1-amino CAS : 4079-68-9 C7 H13 N = 111.180 g/㏖ 무색~황색 투명액상 pH=5.0~8.0 용도 : 니켈도금 레벨링 광택제 첨가량 : 0.1~1 ml/l [DEP] ...
  • 제1부 도금기술기능의 기초 1. 도금가공의 개요 2. 물질의 구성 3. 도금공정의 개요 4. 각 도금공정 5. 전후처리공정
  • 전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴...
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...