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분산도금의 진보
Progress of Dispersion coatings

등록 2010.01.06 ⋅ 35회 인용

출처 금속표면기술, 28권 10호 1977년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.25
분산도금에 있어서 비전도성입자의 공석기구에 관한 최근의 동향을 설명
  • 기능성도료의 기능에 관하여 설명하고, 전자역학적 및 열역학적 입장에서 고찰한 중요성을 설명
  • 은 Ag 도금은 주로 장식용으로 사용되지만 광학기기 및 거울제조 및 전자분야에서도 중요하다. 은 전해연마 개발의 원동력중 하나 이상은 초기 은도금 공식의 단점 (현재 크...
  • 높은 내식성 Cu/Ni-P 도금은 1단계 산세활성화, 1회 징케이트 처리 및 환경 친화적인 구리 전기도금과 같은 적절한 전처리를 통해 AZ91D 마그네슘 합금에 전착되어 Ni-P 를 ...
  • 사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주...
  • BONDERITE® NT-1은 강철, 아연 및 알루미늄 표면 처리에 사용하기 위해 특별히 제조된 인산염이 없는 반응성 전환 코팅제입니다. BONDERITE® NT-1은 규제 대상 중금속을 포...